ホーム › 応用情報技術者試験 › 平成30年度 秋期 › 問22平成30年度 秋期 応用情報技術者試験 問22テクノロジ系テクノロジ系2018年☆ ブックマークマイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として,適切なものはどれか。ESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化する。チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。チップ内部を物理的に解析しようとすると,内部回路が破壊されるようにする。内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。購入状況を確認しています…正答3解説正解はウ。 耐タンパ性は,内部の重要データや回路構成を外部から解析されにくくする性質であり,チップ内部を物理的にこじ開けて解析しようとすると回路が自己破壊されるような機構を組み込むことが有効な対策となる。← 問21問23 →まとめて解く平成30年度 秋期を通しで解く(80問)→この回の他の問題平成30年度 秋期 応用情報技術者試験 の全80問を見る →