ホーム › 応用情報技術者試験 › 平成30年度 秋期 › 問21平成30年度 秋期 応用情報技術者試験 問21テクノロジ系テクノロジ系2018年☆ ブックマークSoCの説明として,適切なものはどれか。システムLSIに内蔵されたソフトウェア複数のMCUを搭載したボード複数のチップで構成していたコンピュータシステムを,一つのチップで実現したLSI複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス購入状況を確認しています…正答3解説正解はウ。 SoC(System on Chip)は,従来は複数のチップで構成していたコンピュータシステムの機能を,一つの半導体チップ上に集積して実現したLSIである。 複数のチップを一つのパッケージに封入するのはSiP(System in Package)の説明であり,SoCとは異なる。← 問20問22 →まとめて解く平成30年度 秋期を通しで解く(80問)→この回の他の問題平成30年度 秋期 応用情報技術者試験 の全80問を見る →