令和4年度 春期 応用情報技術者試験 問23

解説

正解はウ。 耐タンパ性の向上には，チップ内部を物理的に解析（開封・プロービング等）しようとすると内部回路が破壊される構造にする手法が用いられる。 イは検査用パッドを残すことでかえって解析口を与えてしまい耐タンパ性を下げる。