正答4
解説
正解は4です。
半導体の実装形態のうち、SoC（System on a Chip）の説明を選ぶ問題です。
SoCは、システムに必要な機能を一つの半導体チップ上にまとめて作り込んだものです。
【選択肢別解説】
1：× CPUやメモリなどのデバイスを実装した電子回路基板は、マザーボードの説明です。
2：× CPU、メモリ、周辺装置の間のデータの受渡しを管理する回路群を搭載したチップは、チップセットの説明です。
3：× 個別に製造した複数のチップを一つのパッケージ内で配線するのは、SiP（System in Package）の説明です。
4：○ CPUやメモリ、周辺回路など、システム全体の機能を1個の半導体チップに集積したものがSoCです。
スマートフォンなどの小型機器に広く使われます。
【ポイント】
SoCは「1チップに集積」、SiPは「複数チップを1パッケージに収める」点が違います。
SiPは、異なる製造プロセスで作ったチップを組み合わせやすい利点があります。